环氧树脂填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可维护芯片，防止因冲击、轰动等原因或许会呈现的焊点失效的状况。

  因为移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子科技类产品不断的小型化变革，关于BGA芯片的要求也渐渐变得高，底部填充胶的运用也渐渐变得频频，添加芯片的粘接才能，削减热循环进程中的相对移动、添加焊点的惯例运用的寿数。都起到了非常好的效果。

  底部填充胶虽然是低温固化，可是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的进程，所以在出产的悉数进程中固化的时刻需求比产品资料上的时刻稍长一点佳。检查悉数介绍上一条深圳坪山丨烤鳄鱼烤全羊丨德式西餐自助餐河东区柴油发电机租借专业租借出售下一条

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